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PCB技术:光印电路板使用说明
来源:   时间: 2008-6-6 2:18:30    

  1. 准备工作: 底图: 照相的1:1制版底片(菲林),或激光、喷墨打印机1:1的PVC(不要用针打机),或绘图仪、贴图、手工画的1:1描图纸(硫酸纸)。 光源:有条件者用灯箱(内有4支日光灯),无条件者准备一支日光灯或带罩的日光灯台灯。

  2. 裁切:将光印板依所需尺寸锯开(不要将保护纸揭下),并将毛刺刮掉即可使用;将剩余的板放回袋中并于冷暗处保存,保存期为一年。

  3. 将保护纸揭下,露出草绿色的感光膜,将透明或半透明的底图前面放在光印板上,一起压上透明玻璃,置于20-40W日光灯下,距离为5CM,曝光时间:透明图8-20分钟,半透明图12-25分钟。制作双面板时,先将两张底图对准并分别粘在一块与光印板等厚的板上,中间再夹光印板,用不干胶固定后才两面分别曝光。

  4. 显像:将显像剂每包加水500ML,调成浓显像剂备用,使用时将显像剂1份加60份清水,稀释成可用的显像液;将已曝光的光印板放入显像液,膜面上并轻摇容器稍后,则有轻微的墨绿色溶出;显像时间控制在30秒至2分钟为好,太快加清水,太慢再加几滴浓显像浓液;待丝线条完全显现,铜面完全露出来后及时将板取出,用清水冲洗干净。   显像很关键!建议采用曝光略过度,显像液的浓度偏淡并从淡逐步加浓的为法来提高制作成功率。

  5. 蚀刻:将固体三氯化铁用开水配成很浓的高温腐蚀液,马上放入己显好像的光印板,膜面向上并轻摇容器,约10-30分钟即可腐蚀完毕,用清水冲洗干净可。

  6. 除膜:用布蘸较浓的显像液或酒精,抹去线路上的膜层;因膜层可焊,若使用高品质焊锡,也可不除膜而直接焊接。

  7. 保护:去掉膜层后的线路板马上涂松香水或pcb板保护剂。

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