制板上印制线的温升，主要是由流过的电流引起的。为了使印制线的温升满足设计要求，应当计算出电流的有效值，算法与转换器的主电路形式有关，下面以正激式转换器和反激式转换器为例进行介绍。

　　图1 B_pk的定义

　　图2 et、bw和s的示意图

　　图3所示为印制板电流有效值与温升的关系曲线。利用此曲线可以直接确定出不同温升条件下的敷铜厚度、印制线宽度、线制板截面积，以及所允许的电流有效值的大小。注意，此处仅考虑了直流电流对绕组温升的影响，没有考虑交流电流的作用。而在实际中，交流电流引起的集肤效应和邻近效应是不能忽略的。集肤效应的渗透深度△与频率的平方根成反比。对于铜导线而言，在60℃条件下渗透深度△可以按式（6－79）计算：

　　如果印制线的宽度et＜2A时，则集肤效应的影响并不显著，即在500 kHz条件下，印制线宽度可以小于200μm。如果绕组宽度允许时，绕组最好由多组平行的印制线组成。

　　此外，为了避免涡流效应的影响，初、次级绕组最好采用“间绕”的方式。

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