过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成，如图1所示。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号，过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。

　　1.寄生电容

　　过孔本身存在着对地或电源的寄生电容，如果已知过孔在内层上的隔离孔直径为D₂；过孔焊盘的直径为D₁；PCB的厚度为T；板基材的相对介电常数为ε；则过孔的寄生电容大小近似为

　　过孔的寄生电容延Κ了电路中信号的上升时问，降低了电路的速度。如果一块厚度为25mil的PCB，使用内径为10mil，焊盘直径为20mil的过孔，内层电气间隙宽度为32mil时，可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致为0.259 pF。如果走线的特性阻抗为30Ω,则该寄生电容引起的信号上升时间延长量为

　　式中的系数1/2是因为过孔在走线的中途。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升沿变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。

　　图 过孔的结构

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