大多数PCB的导电层和走线都使用了铜薄膜，借助于热压工艺被牢固地黏结在基板上。铜的厚度由每平方英寸的质量来决定，以盎司（oz）为单位，常用的厚度有1／4oz、1／2oz、1oz、2oz、3oz和4oz、1oz对应的厚度大约为35μm。铜的厚度影响走线的加工精度，铜薄膜越厚，加工精度越低。同时，要保证铜薄膜的厚度大于信号在其中的趋肤深度，不然会加大导体损耗。

　　基板的材料也影响电路的性能，常用的多层电路板的基材有FR4、FR408、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酯等，它们在介电常数、介质损耗角、电介质强度、温度系数、耐湿性，以及机械强度等方面表现出不同的特性，应该根据具体的应用场合适当选取。

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