中国集成电路实施“赶超”战略已久，但从商业角度来说，是否实现了赶超？本文以海外视角，鲜明地提出中国IC产业首先要解决市场环境下的生存问题。毕竟，存在了，才有机会合理。     

　　高端应用：避免同国外企业肉搏 

　　现阶段，作为企业行为而言，我们应避免在计算、通讯等高端应用领域（如通用CPU、高速通讯芯片等）中同国外企业展开直接竞争。  

　　这是因为一方面我们的力量还很弱小，还不具备同国外先进企业直接竞争的实力。

　　Intel公司2003年仅在R&D方面的投入就达42亿美元，而我国整个集成电路行业去年的销售额才351.4亿元人民币(数据来源：CCID)。另一方面，我国目前最大的优势是人力资源成本较低，而在这些高端应用领域这一优势无法体现。这是因为高端领域的产品要求最先进的设计方法、EDA工具和制造工艺，相关的费用极高，例如0.18微米工艺的掩膜（mask）费用在25万美元左右，在90纳米工艺中这一费用将达到上百万美元；又如Cadence公司的Encounter深亚微米IC设计平台单个运行许可（license）的费用在45万美元左右。和这些昂贵的花费相比，人力资源成本在产品的总研发费用（NREcost）中所占比例较低，因此我国在这方面的竞争优势大打折扣。 

　　当然，为了我国集成电路工业长远的健康发展，我们决不能放弃在这些高端领域中的努力，但就目前而言这方面的努力应作为研究性项目以国家出资为主来进行，中国科学院承担的“龙芯”项目是这方面一个较成功的例子。 

　　中低端领域：面向高附加价值市场 

　　我国正逐渐成为世界性的制造中心，在家电、玩具等行业已主导世界市场，近年来汽车制造业也发展迅速。这些行业对中低端的芯片有着极大的需求，而对于中低端芯片相对廉价的传统设计工具和制造工艺完全可以胜任，这对于发挥我国在人力资源成本方面的竞争优势极为有利。因此，这些行业可以给我国集成电路企业的初期发展提供很多机会。作为集成电路企业，应该同制造类企业紧密合作，充分发掘其需求。这方面需要注意的一个问题是应面向高附加值的ASIC市场，而避免已经商品（commodity）化的通用逻辑芯片市场。除了制造业的市场外，在面向国防的电子产品市场中，因为国家安全的考虑，我国的本土企业具有国外企业所无法比拟的优势。最近国家开始对民营企业开放军品市场，这对我国的民营集成电路企业而言是个极大的机会。 

　　当然，仅仅靠人力资源成本的优势也许能解决短期的生存问题，但无法给企业带来持久的发展。创新是企业竞争力的核心。从长远的发展来看，企业若要做大做强，在竞争中立于不败之地，必需具备创新的能力、眼光和勇气。我国有着独特的国情，因此也必定会有独特的需求和由此产生的独特的机会，从而给企业的创新和发展提供广阔的空间。  

　　通用3C平台：具中国特色的市场商机  

　　作为IC设计企业，在努力提高设计能力的同时，它们也应同等地重视把握市场的能力，从而能够发掘并抓住市场机会。