7月27日消息，关百豪旗下的香港时富投资集团与重邮信科集团此前签订合作协议，共同推进TD-SCDMA手机核心芯片研发及产业化。近日关百豪公开表示，由于3G芯片毛利率高，预计未来18个月内就可收支平衡。 

　　据了 解，香港时富集团与重邮信科本月19日签订合作协议，规定双方各占约50%的股份。按照初步协议，香港时富投资集团预计在2008年8月以前投入合资公司 的资金总额不少于3亿元人民币，而最终总投资金额则有待独立专业评估机构的估值报告确定。同时，关百豪表示将协助重邮信科引入新的战略投资者，并在资金进 入时，由重邮信科和时富集团按相同比例，转让各自手中所持有的合资公司股份。 

　　对于盈收，关百豪表示，现在2G芯片毛利率约为60%，至于3G芯片的毛利率会高于2G芯片的毛利率，另外他认为，合资公司预计未来18个月内就可收支平衡。 

　　重邮信科集团是中国第一部TD-SCDMA手机样机的研制者。2005年，集团研制出全球第一块0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片。