Analog Devices 与
Intel 合作开发了一种新型串行总线，它能有效地传递计算机系统的散热、电压管理和控制信息，以保证高性能台式机、工作站和服务器的性能与可靠性。两家公司合作开发并推出的 SST（简单串行传输）总线可以更快、更精准地传递系统的温度与电压大小。
市场研究公司 DataBeans 研究总监兼首席分析师 Susie Inouye 说：“在今天的电子应用中，热管理正变得越来越重要，这些应用设备的尺寸在缩小，但复杂度却在日益增加。精确监控计算产品和复杂核心部件的温度是保证不会因过热而导致故障或失效的关键。热管理技术使设计者能够顺利地监控这些复杂核心部件，这些核心部件由于采用亚微米工艺设计而不断将热耗推 至极限。”
SST 总线能更快、更精确地将这种环境信息传递给计算机的核心逻辑芯片组，从而极大地减少了会导致计算机性能下降的热管理出错。
Intel 产品营销工程师 Eric Ingersoll 指出：“下一代平台将在 PC平台中交换更多不同位置的重要系统信息，如温度，从而改进热管理和可靠性。高精度温度检测可以使 PC 提供更好的用户体验。”
SST 总线
单线的 SST 总线采用一种可靠的、抗噪声并可升级的方式传递数据，是高性能计算应用中双线、100 kbps SMBus（系统管理总线）的改进，它能提供更高的带宽和更强的抗噪声能力。SST 总线能够以 1 Mbps 的速率，直接向系统的南桥核心逻辑或专用的 ASIC 风扇速度控制器转送重要的环境信息，从而降低台式 PC、服务器和工作站中的风扇噪声并提高平台性能。表 1 是 SST 总线与SMBus和I2C总线的比较。
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图1表示一种 SST 总线 PC 的架构。处理器为 Intel 的 Core Duo。与之相应的 AMD 处理器仍在使用 SMBus。SST 架构包括 MCH（内存通道控制器）北桥 IC、ICH8（I/O 通道控制器）南桥 IC，以及外部热传感器。ICH8 是 SST 总线的主控制器，而热传感器则作为从控制器或客户端设备。在 SST 总线上，25% 占空比为逻辑0，75% 的占空比为逻辑1。
SST 总线显著减少了传递差错，从而提高了系统的可靠性和性能。尤其是在新 PC 主板上相同环境下测试各种总线时，SMBus 测得每 10 k 位就有大约一个差错，而SST 总线则处理 1 G 位才有一个差错。结果是，PC 用户可以改善引导时间，也减少了由于总线未正确地向核心逻辑传送热事件所造成的延迟。另外，SST 总线允许 PC 和工作站设计者使用下一代 Intel 芯片组中的一些新特性，如最新公布的 Intel QST（系统寂静技术）。通过在核心逻辑中集成风扇速度控制功能，QST 减少了系统中的分立风扇控制元件数量，因而能够降低 BOM（物料清单）费用，使系统开发者使用到更多编程选项。
Intel 芯片组与软件营销总监 Steve Peterson 说：“一种总线需要能与整个行业的系统管理设备保持兼容，如计算应用中的温度传感器和电压监控器。我们与 Analog Devices 合作开发了一个可靠的通用接口，所有经过许可的供应商都可以方便地增加这个接口，从而为 PC、服务器和工作站中的新环境特性增加定制功能，如 Intel 的 QST。”
SMBus 和 I2C 总线
Intel的前一代系统管理总线SMBus是类似于I2C总线的双线式总线。在80年代初期，飞利浦半导体公司开发了I2C（Inter-IC ）总线，这是用于实现电视机IC间有效控制的双向、双线的简单总线。飞利浦I2C总线兼容IC，包括150种以上的CMOS与双极电路，可用于完成智能控制设备（如微控制器）、通用电路（LCD驱动器、远程I/O端口和内存等）以及面向应用电路（如音、视频系统中的数字调谐和信号处理电路）之间的通信。
所有I2C总线兼容器件都带有片上接口，它们可以通过 I2C 总线实现彼此间的直接通信。这种设计概念解决了在设计数字控制电路时会遇到的很多接口问题。I2C 已经成为一种全世界的事实标准，现已应用到1000种以上的 IC上，超过 50 家公司获得其许可。
测量温度
测量高性能处理器与其它电路温度的一种简单方法是通过测量恒流下工作的晶体管的基射极电压 VBE，